Pembuatan sekrup bimetal{0}}berperforma tinggi memerlukan teknik pembuatan yang canggih. Proses utamanya adalah sebagai berikut:
1. Pemesinan dan Perlakuan Awal Substrat: Sesuai dengan persyaratan desain, bentuk kosong untuk sekrup dikerjakan menggunakan bahan substrat yang memenuhi syarat. Kemudian, permukaan yang akan dilapisi dengan lapisan paduan menjalani pembersihan dan perawatan yang ketat untuk menghilangkan minyak, oksida, dan kotoran lainnya, memastikan aktivitas permukaan dan menciptakan kondisi yang menguntungkan untuk ikatan paduan berikutnya.
2. Pelapis Lapisan Paduan: Ini adalah langkah inti dalam pembuatan sekrup bimetalik. Saat ini, proses yang banyak digunakan meliputi:
* Pelapis Serbuk Busur Plasma: Memanfaatkan plasma-suhu tinggi yang dihasilkan oleh busur plasma sebagai sumber panas, serbuk paduan berkinerja-tinggi langsung meleleh dan disemprotkan ke permukaan substrat sekrup, membentuk lapisan pelapis yang seragam dan padat. Proses ini memusatkan panas, meminimalkan dampak termal pada substrat, dan menghasilkan lapisan kelongsong berkualitas tinggi.
* Pelapisan Laser: Menggunakan-sinar laser berenergi tinggi sebagai sumber panas, bubuk paduan yang diumpankan secara sinkron akan meleleh, menyebabkannya mengeras dengan cepat pada permukaan media. Pelapisan laser menawarkan presisi yang lebih tinggi, masukan panas yang lebih rendah, dan laju pengenceran yang lebih rendah antara lapisan pelapis dan substrat, sehingga lebih menjaga sifat asli lapisan paduan.
*Proses lain, seperti pengelasan gas inert tungsten (pengelasan TIG), juga digunakan; pilihan spesifiknya bergantung pada pertimbangan komprehensif mengenai kinerja sekrup, biaya, dan efisiensi.
3. Perlakuan Panas: Proses pelapisan menghasilkan tekanan internal dan perubahan struktur mikro yang signifikan. Setelah pelapisan, sekrup menjalani perlakuan panas yang sesuai (seperti anil, pendinginan, dan temper) untuk menghilangkan tekanan internal, menstabilkan struktur mikro, mengoptimalkan sifat mekanik keseluruhan substrat dan lapisan pelapis, dan mencegah deformasi atau retak selama penggunaan di masa mendatang.
4. Penyelesaian dan Inspeksi: Setelah perlakuan panas, sekrup memerlukan pemesinan presisi untuk mencapai akurasi dimensi akhir dan persyaratan penyelesaian permukaan. Setelah pemesinan, lapisan ini menjalani-pengujian non-destruktif yang ketat (seperti pengujian ultrasonik dan pengujian penetran) untuk memastikan lapisan kelongsong bebas-cacat dan-terikat dengan baik ke media. Indikator utama seperti kekerasan permukaan dan dimensi geometris juga diuji untuk memastikan bahwa setiap sekrup memenuhi standar kualitas.
